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Explore les techniques de gravure sèche dans le traitement des semi-conducteurs, des réacteurs à baril aux sources de plasma modernes comme ICP et ECR.
Couvre la gravure humide des couches sacrificielles en micro et nanofabrication, y compris les défis et les solutions pour la déformation de la microstructure et le diagnostic de stress.
Explore la structure cristalline du silicium, l'anisotropie dans les taux de gravure, les mécanismes de gravure et les différents bains de gravure en micro et nanofabrication.
Explore la fabrication de dispositifs micro / nanomécaniques, couvrant la libération, la sélectivité, la stimulation, le dépôt, la gravure, la lithographie et les techniques de croissance.
Explore les techniques d'enlèvement et de dépôt de couches minces dans la technologie CMOS, couvrant la gravure humide, la gravure sèche, le polissage mécanique chimique et les méthodes de dépôt de couches minces.
Introduit les fondamentaux de l'impression par microcontact, les propriétés des timbres, les timbres hybrides en couches et les problèmes d'impression courants.
